對(duì)一種大功率貴州LED路燈廠家的散熱 結(jié)構(gòu)樹(shù)立數(shù)值模型,采用CFD軟件對(duì)其進(jìn)行熱剖析,得到其穩(wěn)態(tài)的溫度場(chǎng)散布.并對(duì)散熱結(jié)構(gòu)中影響散熱的各個(gè)因素如:熱管數(shù)目,銅熱沉尺度,粘結(jié)層厚度和環(huán) 境溫度等進(jìn)行了剖析.成果表明,熱管數(shù)目,環(huán)境溫度和粘結(jié)層厚度對(duì)照明燈具中LED芯片的溫度散布有著重要的影響,銅熱沉尺度對(duì)芯片溫度散布影響很小,根 據(jù)剖析成果對(duì)所樹(shù)立的模型進(jìn)行優(yōu)化,在經(jīng)濟(jì)和作用之間達(dá)到較好的平衡,獲得了較好的優(yōu)化作用.
當(dāng)前位置：